• Тегло 0.010

076288

Бърза поръчка:
Сравни принт

Характеристики


Тегло:0.010

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за OEM Термо пад Thermal pad TC550 - 15 x 15 x 0.5mm - 5.5 W/mk TC550-15x15x05 (1765)

01.01.1970 2:00

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Първият компютър в света с новата Radeon AI Pro R9700 е вече факт

AMD влиза смело в ерата на изкуствения интелект с най-мощната си графична карта досега.

Valve представи новата Steam Machine – завръщане към идеята за PC-конзола с шесткратна мощ спрямо Steam Deck

След години затишие Valve се завръща в света на конзолните PC устройства с обновена Steam Machine, която обещава по-висока производителност, по-нисък шум и пълна интеграция със SteamOS.

AMD подготвя дебюта на FSR Redstone — новото поколение AI-ускорена гейминг визуализация

Подзаглавие: Redstone обещава по-висока производителност, по-реалистично осветление и еволюция на FSR екосистемата – засега само за Radeon RX 9000

Geforce RTX 4070 - голям скок напред

Тя обещава да предостави изключителна производителност и функции, които ще изведат игрите и творческата работа на следващото ниво.

Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.

×