NZXT пуска първата си дънна платка за AMD - N7 B550

Популярният производител на компютърни компоненти NZXT пуска нов продукт от своята гама от дънни платки N7. Този компонент обаче е малко по-различен от обичайните платки N7, тъй като ще бъде първата дънна платка, базирана на AMD, която компанията пуска. NZXT се придържа към простата схема за именуване, която обикновено използва за серията N7, и нарича новата платка „N7 B550“, тъй като тя ще се основава на чипсета B550.

Що се отнася до характеристиките, N7 B550 има 12 + 2 DrMOS Power Phase за подаване на енергия и управление и има стабилен шестслоен дизайн. Твърди се, че поддържа честоти на паметта до 4733MHz, използвайки XMP, но дори и най-новите процесори от серията Ryzen 5000, базирани на Zen 3, трудно достигат до такива скорости. Говорейки за процесорите Ryzen, N7 B550 трябва да бъде съвместим с процесори Ryzen 3000, 4000 и 5000.

Що се отнася до свързаността, платката е домакин на няколко M.2 конектора като опция за разширяване на съхранението, въпреки че информация относно SATA свързаност и USB портове и подобни, в момента не е налична. N7 B550 носи най-новата безжична свързаност Intel Wi-Fi 6E и разполага с Bluetooth v5.2.

Естетично дъното е проектирано да се съчетава добре с фирмените компютърни кутии от серия H и разполага с черен или бял метален капак. Четирите RGB осветителни канала и седемте вентилаторни канала могат да се управляват с помощта на софтуера CAM на NZXT.


Последни публикации

Valve представи новата Steam Machine – завръщане към идеята за PC-конзола с шесткратна мощ спрямо Steam Deck

След години затишие Valve се завръща в света на конзолните PC устройства с обновена Steam Machine, която обещава по-висока производителност, по-нисък шум и пълна интеграция със SteamOS.

Redmagic 11 Pro: смартфонът, който въвежда ерата на активно охлажданите телефони

RedMagic 10 разчупва границите между гейминг и мобилна мощ — с революционен процесор, подобрено охлаждане и визия, която съчетава стил и скорост.

Intel представи Panther Lake – новото поколение процесори, създадени по 18A технология

Серията Intel Core Ultra 3 поставя началото на нова ера в производителността – по-бързи, по-ефективни и готови за изкуствен интелект.

Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.

GPD Win 5: джобен компютър с мощността на геймърски лаптоп

Новото поколение хендхелд от GPD впечатлява с AMD Ryzen AI Max+ процесор и графика на ниво RTX 4070

Първият компютър в света с новата Radeon AI Pro R9700 е вече факт

AMD влиза смело в ерата на изкуствения интелект с най-мощната си графична карта досега.

Google Pixel 10 – мощ, AI и нови форм-фактори, но с възможни закъснения

Серията Pixel 10 обещава революция в мобилния хардуер с новия Tensor G5 и AI функции, но стартът може да бъде помрачен от забавяния в доставките.

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Продуктови предложения

Други публикации

Valve представи новата Steam Machine – завръщане към идеята за PC-конзола с шесткратна мощ спрямо Steam Deck

След години затишие Valve се завръща в света на конзолните PC устройства с обновена Steam Machine, която обещава по-висока производителност, по-нисък шум и пълна интеграция със SteamOS.


Redmagic 11 Pro: смартфонът, който въвежда ерата на активно охлажданите телефони

RedMagic 10 разчупва границите между гейминг и мобилна мощ — с революционен процесор, подобрено охлаждане и визия, която съчетава стил и скорост.


Intel представи Panther Lake – новото поколение процесори, създадени по 18A технология

Серията Intel Core Ultra 3 поставя началото на нова ера в производителността – по-бързи, по-ефективни и готови за изкуствен интелект.


Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.


GPD Win 5: джобен компютър с мощността на геймърски лаптоп

Новото поколение хендхелд от GPD впечатлява с AMD Ryzen AI Max+ процесор и графика на ниво RTX 4070


Първият компютър в света с новата Radeon AI Pro R9700 е вече факт

AMD влиза смело в ерата на изкуствения интелект с най-мощната си графична карта досега.


Google Pixel 10 – мощ, AI и нови форм-фактори, но с възможни закъснения

Серията Pixel 10 обещава революция в мобилния хардуер с новия Tensor G5 и AI функции, но стартът може да бъде помрачен от забавяния в доставките.


Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.


×