• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel® B760 Express Chipset
  • Сокет LGA1700
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules;4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory;Dual channel memory architecture;Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode);Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules;Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
  • Памет, слотове 4
  • Максимална памет 128 GB
Безплатна доставка

12473€ / 24395лв.25950€ / 50754лв.

Сравни принт
GB B760M GAMING PLUS WIFI DDR4

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel B760 / Intel® B760 Express Chipset
Сокет:LGA1700
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:4400 MHz / Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules;4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory;Dual channel memory architecture;Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode);Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules;Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Памет, слотове:4
Максимална памет:128 GB
Твърд диск, характеристики:CPU:;- 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU);Chipset:;- 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB);- 4 x SATA 6Gb/s connectors;RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Raid:Да / RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
Мрежа:Realtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps)
Безжична мрежа:Да
Звук:Realtek® Audio CODEC;High Definition Audio;2/4/5.1/7.1-channel;Support for S/PDIF Out
Слотове:CPU:;- 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16;* The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD.;Chipset:;- 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Слот М.2:2
Портове:iTE® I/O Controller Chip
BIOS:1 x 128 Mbit flash;Use of licensed AMI UEFI BIOS;PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм фактор:Micro ATX / Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 GB B760M GAMING PLUS WIFI DDR4

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Intel премина границата от 6GHz

Intel счупи бариерата от 6GHz с процесора Core i9-13900KS с цена 699 долара

Ayaneo представи Pocket Play – смартфон с вградени физически контролери

Ayaneo навлиза в мобилния пазар с хибридно устройство, което комбинира смартфон функционалност и пълноценен гейминг контрол.

Първият компютър в света с новата Radeon AI Pro R9700 е вече факт

AMD влиза смело в ерата на изкуствения интелект с най-мощната си графична карта досега.

Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4

Добре дошли в заключителната четвърта част на разговор „Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4“. Той проследява възхода на компютърните игри и превръщането им в световна ...…

NZXT пуска първата си дънна платка за AMD - N7 B550

Популярният производител на компютърни компоненти NZXT пуска нов продукт от своята гама от дънни платки N7. Този компонент обаче е малко по-различен от обичайните платки N7, тъй като ще бъде първата ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×