• Предназначение Процесор
  • Съвместими сокети 1851|1700|1200|1156|1155|1151|1150|AM5|AM4
  • Обороти 500 - 1850 rpm
  • Тегло 1.080
  • Размери 120 x 120 x 25 mm
  • Гаранция 36

3397€ / 6644лв.7457€ / 14585лв.

Сравни принт
ПРОИЗВОДИТЕЛ DeepCool КОД НА ПРОИЗВОДИТЕЛЯ R-AK500S-WHADMN-GJD ТИП НА ОХЛАЖДАНЕТО Въздушно СЪВМЕСТИМОСТ - Intel LGA 1851 LGA 1700 LGA 1200 LGA 1156 LGA 1155 LGA 1151 LGA 1150 СЪВМЕСТИМОСТ - AMD AM5 AM4 РАЗМЕР НА ВЕНТИЛАТОР 120 x 120 x 25 mm RGB Addressable Да ТИП НА ЛАГЕРА Fluid Dynamic Bearing ОБОРОТИ НА ВЪРТЕНЕ 500-1850 RPM КОНЕКТОР 4 pin PWM 3 pin ADD-RGB 5V (V-D-NC-G) 9-pin USB 2.0 ВЪЗДУШЕН ПОТОК 68.99 CFM НИВО НА ШУМ(Max) 28 dBA ВЪЗДУШНО НАЛЯГАНЕ 2.19 mmAq РАЗМЕРИ 125 x 96 x 160 mm ЦВЯТ Бял ДОПЪЛНИТЕЛНИ Digital screen displays the temperature and usage of your system`s CPU in real time, and there is also a high temperature warning Requires an open USB 2.0 header Five heat pipe wide tower layout ТЕГЛО 904 g ГАРАНЦИЯ 36 месеца БАРКОД EAN-13 6933412729549

Характеристики


Предназначение:Процесор
Съвместими сокети:1851|1700|1200|1156|1155|1151|1150|AM5|AM4
Обороти:1850 rpm / 500 - 1850 rpm
Тегло:1.080
Размери:120 x 120 x 25 mm
Гаранция:36

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за DeepCool охладител за процесор CPU Cooler - AK500S DIGITAL SE WH R-AK500S-WHADMN-GJD (7141)

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

Подарък за абитуриенти - Фотоапаратът е чудесен, арт подарък за абитуриентски бал

Колкото и да са добри камерите на съвременните телефони, друго си е фотоапаратът - технологията, създадена само и единствено, за да прави снимки. Я вижте колко е голям, дори, когато е в малък формат. ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

IIYAMA G-Master GCB3480WQSU

Атрактивен ултраширок монитор за геймъри на бюджет

Най-новите телевизори на Sony от серията XH95 предлагат безкомпромисно качество

Най-новите телевизори на Sony с технологията Full Array LED вече се предлагат и в България. Моделите от серията XH95 за момента се предлагат в два размера на екрана - 49 и 85 инча. Те работят под операционната ...…

AMD подготвя дебюта на FSR Redstone — новото поколение AI-ускорена гейминг визуализация

Подзаглавие: Redstone обещава по-висока производителност, по-реалистично осветление и еволюция на FSR екосистемата – засега само за Radeon RX 9000

×