• Предназначение For ASUS ZenFone 5 A500KL
  • Материал Polyurethane (PU), Polycarbonate, Microfiber
  • Размери 148.2x 76.1x 12.6 mm
  • Гаранция -

2052€ / 4013лв.4022€ / 7866лв.

Бърза поръчка:
Сравни принт
ASUS FLIP COVER A500KL RED

Характеристики


Предназначение:For ASUS ZenFone 5 A500KL
Материал:Polyurethane (PU), Polycarbonate, Microfiber
Размери:148.2x 76.1x 12.6 mm

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за ASUS FLIP COVER A500KL RED FLIP COVER A500KL RED

01.01.1970 2:00

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Tenda представя нов AC2100 рутер

Теndа Тесhnоlоgу oбяви лoĸaлнa нaличнocт нa АС23 АС2100 двyбaндoв Gіgаbіt WіFі pyтep зa бългapcĸия пaзap. Hoвият мoдeл paзпoлaгa c 802.11 ас wаvе2 тexнoлoгия зa пpeдaвaнe нa cигнaлa и пpeдocтaвя cyмapнa cĸopocт нa тpaнcфep дo 2033 Мbрѕ.Зaxpaнвaн ...…

Xiaomi представи CyberDog

Днес Xiaomi представи CyberDog, своя робот с отворен код, който разработчиците могат да "надграждат", за да създават свои собствени приложения. Както се посочва в блога на Xiaomi, роботът се управлява ...…

Intel представи Panther Lake – новото поколение процесори, създадени по 18A технология

Серията Intel Core Ultra 3 поставя началото на нова ера в производителността – по-бързи, по-ефективни и готови за изкуствен интелект.

MSI P65 Creator

Представяме ви елегантния лаптоп MSI P65 Creator. Мобилният компютър е позициониран като работен инструмент за създателите на цифрово съдържание. Нов собствен софтуер Creator Center също помага за оптимизиране ...…

Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.

Samsung официално представи първия в света Exynos 2600 чип с 2 nm технология

2-нанометровият процес поставя нов стандарт за производителност, енергийна ефективност и AI възможности при мобилните процесори

×