• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel B560
  • Сокет LGA1200
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, слотове 2
  • Максимална памет 64 GB
  • Мрежа Intel i219V

6568€ / 12846лв.21134€ / 41335лв.

Сравни принт
ASROCK B560M-HDV LGA 1200 DDR4 4xSATA 2xM.2 mATX MB

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel B560
Сокет:LGA1200
Памет, тип:DDR4
Памет, слотове:2
Максимална памет:64 GB
Мрежа:Intel i219V
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek ALC897
Слот М.2:1
USB 2.0:2 (USB 2.0 (type A))
HDMI:1 (HDMI (Type A))
BIOS:Multi-language BIOS
SMBIOS 2.7 Support
PXE boot
128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI Support
ACPI 6.0 Support
Събуждане/сън:Wake on LAN
Форм фактор:Micro ATX
Тегло:0.2 кг
Гаранция:24 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за ASROCK B560M-HDV LGA 1200 DDR4 4xSATA 2xM.2 mATX MB B560M-HDV

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

5 причини да изберете лаптоп на изплащане: Част 2

Веднага след мобилния телефон, лаптопът заема второ място в класацията на технологичните джаджи, без които съвременният човек не може. Не е нужно да правите компромис при избора му, водени от ...…

Моторола обяви завръщането на модела Defy

Устройството има 6.5-инчов екран с HD+ резолюция, 8MP селфи камера и конфигурация от три камери на гърба, състоящи се от един 48MP широкоъгълен и два 2MP - единият е сензор за дълбочина, а другият е макро ...…

Nintendo Switch 2: Новата ера на гейминга започна с гръм и трясък

На 16 януари 2025 г. Nintendo представи Switch 2 – дългоочакваното продължение на своята революционна хибридна конзола. След пълното разкриване на детайлите по време на Nintendo Direct на 2 април, гейминг общността вече знае какво да очаква от тази нова машина, която ще бъде пусната в продажба на 5 юни 2025 г.

Samsung Galaxy Z Flip - сгъваем телефон със стъклен екран

Samsung представи Galaxy Z Flip, втория си сгъваем телефон. Голямото подобрение на този модел спрямо досегашните сгъваеми телефони е употребата на стъклен екран и разликата е определено осезаема. Усеща ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×