• Чипсет AMD B450
  • Сокет Socket AM4
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота 2133MHz(PC4-17000)
    2400MHz(PC4-19200)
    2667MHz(PC4-21300)
    2933MHz(PC4-23400)
  • Памет, слотове 4
  • Максимална памет 64 GB
  • Мрежа Realtek RTL8111H

8052€ / 15748лв.18870€ / 36907лв.

Сравни принт
ASROCK Main Board Desktop B450M PRO4 (AM4 B450, 4xDDR4,PCIe 3.0 x16,PCIe 2.0 x1, M.2, 4 SATA3, Type -C, 7 USB,VGA, DVI, HDMI) mATX

Характеристики


Чипсет:AMD B450
Сокет:Socket AM4
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:2933 MHz / 2133MHz(PC4-17000)
2400MHz(PC4-19200)
2667MHz(PC4-21300)
2933MHz(PC4-23400)
Памет, слотове:4
Максимална памет:64 GB
Мрежа:Realtek RTL8111H
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek ALC892
PCI-E x16 слот:1
PCI Express 3.0 x16:1
Слот М.2:1
USB 2.0:2 (4 пина USB (тип А))
USB 3.1:1 (USB 3.1 (type A)); 1 (USB 3.1 (type C))
HDMI:1 (HDMI (Type A))
BIOS:PnP Support
SMBIOS 2.3 Support
Jumperfree Support
128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI Support
ACPI 5.1 Compliant Wake Up Events
Други:AMD Quad CrossFireX
AMD CrossFireX
Форм фактор:Micro ATX
Гаранция:24 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за ASROCK Main Board Desktop B450M PRO4 (AM4 B450, 4xDDR4,PCIe 3.0 x16,PCIe 2.0 x1, M.2, 4 SATA3, Type -C, 7 USB,VGA, DVI, HDMI) mATX B450M_PRO4

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Брандовете Intel Pentium и Intel Celeron ще бъдaт спрени през 2023 година

Семплата марка "Intel Processor" ще поеме тяхната роля през следващата година

Intel пуска Comet Lake-U и Comet Lake-Y: До 6 ядра за тънки и леки лаптопи

Наскоро Intel анонсира втората половина от своя продуктов пакет процесори Core десето поколение. Озаглавени Comet Lake, процесорите под 15 W са базирани на съществуващата 14 nm процесорна архитектура на ...…

Samsung Galaxy Z Flip - сгъваем телефон със стъклен екран

Samsung представи Galaxy Z Flip, втория си сгъваем телефон. Голямото подобрение на този модел спрямо досегашните сгъваеми телефони е употребата на стъклен екран и разликата е определено осезаема. Усеща ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×