• Процесор, тип AMD
  • Чипсет AMD B550
  • Сокет Socket AM4
  • Безжична мрежа Не
  • Звук 7.1 CH HD Audio with Content Protection, Premium Blu-ray Audio support, Supports Surge Protection, PCB Isolate Shielding, Individual PCB Layers for R/L Audio Channel, Nahimic Audio.
  • Слот М.2 1
  • Форм фактор ATX
Безплатна доставка

10984€ / 21483лв.29543€ / 57781лв.

Сравни принт
Asrock B550 Pro 4

Характеристики


Процесор, тип:AMD
Чипсет:AMD B550
Сокет:Socket AM4
Безжична мрежа:Не
Звук:7.1 CH HD Audio with Content Protection, Premium Blu-ray Audio support, Supports Surge Protection, PCB Isolate Shielding, Individual PCB Layers for R/L Audio Channel, Nahimic Audio.
Слот М.2:1
Форм фактор:ATX
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за Asrock B550 Pro 4 90-MXBCZ0-A0UAYZ

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

IIYAMA G-Master GCB3480WQSU

Атрактивен ултраширок монитор за геймъри на бюджет

Нови модел геймърски слушалки от Genesis - Neon 750 RGB

Полският бранд за гейминг периферия Genesis анонсира своя топ модел слушалки от серията Neon, изработени от първокласни материали, които осигуряват висок комфорт на употреба и издръжливост.Neon 750 ...…

USB Type-C става задължителен за устройства, продавани в ЕС от 28 декември 2024 г.

ЕС публикува своята нова директива „Общо зарядно устройство“

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Logitech Pebble 2 Combo

Елегантен и надежден спътник за продуктивност

×