• Процесор, тип AMD
  • Чипсет AMD B550
  • Сокет Socket AM4
  • Памет, тип DDR4
  • Безжична мрежа Не
  • Звук 7.1 CH HD Audio with Content Protection, Premium Blu-ray Audio support, Supports Surge Protection, PCB Isolate Shielding, Individual PCB Layers for R/L Audio Channel, Nahimic Audio.
  • Слот М.2 1
Безплатна доставка

10984€29543€

Сравни принт
Asrock B550 Pro 4

Характеристики


Процесор, тип:AMD
Чипсет:AMD B550
Сокет:Socket AM4
Памет, тип:DDR4
Безжична мрежа:Не
Звук:7.1 CH HD Audio with Content Protection, Premium Blu-ray Audio support, Supports Surge Protection, PCB Isolate Shielding, Individual PCB Layers for R/L Audio Channel, Nahimic Audio.
Слот М.2:1
Форм фактор:ATX
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за Asrock B550 Pro 4 90-MXBCZ0-A0UAYZ

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Intel няма да произвежда повече компютри

Intel, един от най-големите производители на чипове в света, обяви, че ще преустанови производството на компютри през 2023 г. Това е голяма промяна за компанията, която е производител на компютри от ...…

Ревю на ASUS TUF Gaming VG259QM

ASUS TUF Gaming VG259QM е 24.5-инчов 1080p 240Hz IPS монитор от ново поколение с 1ms (MPRT) време за реакция и е издаден през април 2020 г. Този монитор има и 27-инчов вариант -  ASUS VG279QM.Производителност:   Въпреки че ...…

Google Pixel 10 – мощ, AI и нови форм-фактори, но с възможни закъснения

Серията Pixel 10 обещава революция в мобилния хардуер с новия Tensor G5 и AI функции, но стартът може да бъде помрачен от забавяния в доставките.

…

ASUS Zenbook Pro 14 OLED: Мощен лаптоп със зашеметяващ дисплей

ASUS Zenbook Pro 14 OLED (UX6404) е лаптоп от висок клас, предназначен за професионалисти, които изискват най-добрата производителност и качество на дисплея.

…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

…

Intel пуска Comet Lake-U и Comet Lake-Y: До 6 ядра за тънки и леки лаптопи

Наскоро Intel анонсира втората половина от своя продуктов пакет процесори Core десето поколение. Озаглавени Comet Lake, процесорите под 15 W са базирани на съществуващата 14 nm процесорна архитектура на ...…

×