• Тегло 0.010

083300

Бърза поръчка:
Сравни принт
Tермо-пад с много висока термопроводимост от 5.5W/mk

Характеристики


Тегло:0.010

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за OEM Термо пад Thermal pad TC550 - 15 x 15 x 1mm - 5.5 W/mk TC550-15x15x10 (1742)

01.01.1970 2:00

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Samsung представи T7 Touch SSD

Ѕаmѕung oбяви пopeдният нoв пpoдyĸт – пopтaтивeн ЅЅD диcĸ Т7 Тоuсh. Cпopeд ĸoмпaниятa, тoй ĸoмбиниpa мoдepeн и ĸoмпaĸтeн дизaйн c нaй-бъpзитe cĸopocти нa тpaнcфep – пocpeдcтвoм UЅВ 3.2 Gеn 2 cтaндapтa. Πoтpeбитeлитe мoгaт дa oчaĸвaт ...…

TP-Link Deco X50 - бърз и достъпен

С технологията Wi-Fi 6 и иновативните функции на TP-Link, мрежовият рутер Deco X50 AX3000 осигурява не само оптимална скорост, но и стабилност на мрежата при множество натоварвания от устройства.

Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4

Добре дошли в заключителната четвърта част на разговор „Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4“. Той проследява възхода на компютърните игри и превръщането им в световна ...…

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

AMD подготвя дебюта на FSR Redstone — новото поколение AI-ускорена гейминг визуализация

Подзаглавие: Redstone обещава по-висока производителност, по-реалистично осветление и еволюция на FSR екосистемата – засега само за Radeon RX 9000

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

×