• Тегло 0.010

083€ / 162лв.300€ / 587лв.

Бърза поръчка:
Сравни принт
Tермо-пад с много висока термопроводимост от 5.5W/mk

Характеристики


Тегло:0.010

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за OEM Термо пад Thermal pad TC550 - 15 x 15 x 1mm - 5.5 W/mk TC550-15x15x10 (1742)

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4

Добре дошли в заключителната четвърта част на разговор „Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4“. Той проследява възхода на компютърните игри и превръщането им в световна ...…

Nvidia обяви RTX 4060 Ti

RTX 4060 Ti е на път и ние имаме всички пикантни подробности за вас, направо от източника

Nintendo Switch 2: Новата ера на гейминга започна с гръм и трясък

На 16 януари 2025 г. Nintendo представи Switch 2 – дългоочакваното продължение на своята революционна хибридна конзола. След пълното разкриване на детайлите по време на Nintendo Direct на 2 април, гейминг общността вече знае какво да очаква от тази нова машина, която ще бъде пусната в продажба на 5 юни 2025 г.

Apple представи M5 MacBook Air и Pro през март 2026 – какво ново и кога да ги очакваме

M5 чип, Wi-Fi 7, по-голям SSD и бюджетен MacBook Neo за $599 – ето основните промени в новата линия

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Брандовете Intel Pentium и Intel Celeron ще бъдaт спрени през 2023 година

Семплата марка "Intel Processor" ще поеме тяхната роля през следващата година

×