• Тегло 0.010

083300

Бърза поръчка:
Сравни принт
Tермопроводяща подложка с много висока проводимост

Характеристики


Тегло:0.010

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за OEM Термо пад Thermal pad TC550 - 15 x 15 x 1.5mm - 5.5 W/mk TC550-15x15x15 (1743)

01.01.1970 2:00

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Смарт часовник за смарт абитуриенти - перфектният подарък за абитуриентски бал

24 май приближава неумолимо! Вече със сигурност сте купили роклята, обувките, аксесоарите - ако изпращате господин костюма и обувките. Преди обаче да изберете часовника - помислете пак. Вместо Филип ...…

GPD Win 5: джобен компютър с мощността на геймърски лаптоп

Новото поколение хендхелд от GPD впечатлява с AMD Ryzen AI Max+ процесор и графика на ниво RTX 4070

Nvidia обяви RTX 4060 Ti

RTX 4060 Ti е на път и ние имаме всички пикантни подробности за вас, направо от източника

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

ТОП 6 гейминг компютри и аксесоари - За сърцето на един геймър: Част 4

Геймър горд да се наричам, първа радост е за мене! Здравейте геймъри! Продължаваме да си говорим за вашия свят и джаджите в него. Всеки уважаващ себе си любител на компютърните игри и техните предизвикателства ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×