• Чипсет Intel 82599ES
  • Вид свързаност Жична
  • Скорост 10GBase-X
  • Гаранция 36 мес.
Безплатна доставка

43478€ / 85036лв.425579€ / 832360лв.

Сравни принт
Intel Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2, SFP+, 10GBase-X, 10GbE dual ports, Low-profile (Low Profile and Full Height brackets included) bulk

Характеристики


Чипсет:Intel 82599ES
Вид свързаност:Жична
Скорост:10GBase-X
Гаранция:36 мес.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за Intel Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2, SFP+, 10GBase-X, 10GbE dual ports, Low-profile (Low Profile and Full Height brackets included) bulk E10G42BTDABLK

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

А вие? Избрахте ли подарък за 14-ти февруари?

14 февруари приближава неумолимо. След това – и 8-ми март. Какво да купиш на половинката – респективно дамата на сърцето си? Сложна задача, над която купища отчаяни жени и мъже се главоболят ...…

Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.

Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4

Добре дошли в заключителната четвърта част на разговор „Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива Част 4“. Той проследява възхода на компютърните игри и превръщането им в световна ...…

AMD подготвя дебюта на FSR Redstone — новото поколение AI-ускорена гейминг визуализация

Подзаглавие: Redstone обещава по-висока производителност, по-реалистично осветление и еволюция на FSR екосистемата – засега само за Radeon RX 9000

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×