• Гаранция 0 мес.

1997лв. / 10213698лв. / 1891

Сравни принт
GELID GP-ULTIMATE 90 x 50 THERMAL PAD, Value Pack (2pcs included): 1.5 mm, Density (g/cm3): 3.2, Size (mm): 90 x 50, Thermal Conductivity (W/mK): 15

Характеристики


Гаранция:0 мес.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GELID GP-ULTIMATE 90 x 50 THERMAL PAD, Value Pack (2pcs included): 1.5 mm, Density (g/cm3): 3.2, Size (mm): 90 x 50, Thermal Conductivity (W/mK): 15 TP-VP04-C

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Intel пуска нов бюджетен процесор Pentium Gold 7505

Приятна изненада поднесе Intel с пускането на новия бюджетен процесор Pentium Gold 7505. Той е по-бърз и същевременно по-икономичен от модела Core i3-10110U, показват резултатите от тестове.В началото на септември ...…

Най-любимият подарък на XXI век: лаптопът!

XXI век. Вчера синът ми ми обясни, че има абонамент за Netflix. За мой ужас, нямах никаква представа какво е това. Е - вече знам. Идеята е следната: живеем във времена, когато всичко се развива с невъобразими ...…

IIYAMA G-Master GCB3480WQSU

Атрактивен ултраширок монитор за геймъри на бюджет

Intel премина границата от 6GHz

Intel счупи бариерата от 6GHz с процесора Core i9-13900KS с цена 699 долара

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×