• Чипсет GeForce RTX 5090
  • Памет, GB 32 GB
  • Памет, тип GDDR7
  • Памет, шина 512 bit
  • Честота на паметта 28 Gbps
  • Други Radiator: 360mm aluminum radiator;Fan: 3 x 120mm ARGB fans
  • Изходи DisplayPort 2.1b x3;HDMI 2.1b x1;Power Connectors: 16 Pin x 1
Безплатна доставка

650366лв. / 332527665491лв. / 340260

Сравни принт
GB RTX5090 AORUS XTR WFORCE 32

Характеристики


Чипсет:GeForce RTX 5090
Памет, GB:32 GB
Памет, тип:GDDR7
Памет, шина:512 bit
Честота на паметта:28 Gbps
Други:Radiator: 360mm aluminum radiator;Fan: 3 x 120mm ARGB fans
Изходи:DisplayPort 2.1b x3;HDMI 2.1b x1;Power Connectors: 16 Pin x 1
Мощност:1000W
Гаранция:36 Months
Брой HDMI изходи:1 / 1 x HDMI
Брой DisplayPort изходи:1 / 1 x DisplayPort

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB RTX5090 AORUS XTR WFORCE 32 GB RTX5090 AORUS XTR WFORCE 32

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Ревю на ASUS TUF Gaming VG259QM

ASUS TUF Gaming VG259QM е 24.5-инчов 1080p 240Hz IPS монитор от ново поколение с 1ms (MPRT) време за реакция и е издаден през април 2020 г. Този монитор има и 27-инчов вариант -  ASUS VG279QM.Производителност:   Въпреки че ...…

Dell анонсира, че преминава към процесорите на AMD

Kъм днeшeн дeн АМD пpeдлaгa cтpaxoтни пpoцecopи и измecтвa Іntеl oт пaзapa, ĸoйтo зaceднa нa 14 нaнoмeтpoвия тexнoлoгичeн пpoцec. C вceĸи изминaл дeн АМD ce чyвcтвa вce пo-yвepeнo и пo-ĸoмфopтнo, ĸaтo пpeди няĸoлĸo дни пpeдcтaви cвoятa нoвa cepия ...…

USB Type-C става задължителен за устройства, продавани в ЕС от 28 декември 2024 г.

ЕС публикува своята нова директива „Общо зарядно устройство“

Как да изберем поддържаща стойка за графична карта (GPU support bracket)?

Кратко ръководство за избор на поддържаща скоба за видео карта

Intel пуска Comet Lake-U и Comet Lake-Y: До 6 ядра за тънки и леки лаптопи

Наскоро Intel анонсира втората половина от своя продуктов пакет процесори Core десето поколение. Озаглавени Comet Lake, процесорите под 15 W са базирани на съществуващата 14 nm процесорна архитектура на ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×