• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel® B760 Express Chipset
  • Сокет 1700
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules; 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode); Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
  • Памет, слотове 2
  • Максимална памет 64 GB
Безплатна доставка

17340лв. 21301лв.

Бърза поръчка:
Сравни принт
GB B760M H DDR4

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel B760 / Intel® B760 Express Chipset
Сокет:1700
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:3200 MHz / Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules; 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode); Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Памет, слотове:2
Максимална памет:64 GB
Твърд диск, характеристики:CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU); Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB); - 4 x SATA 6Gb/s connectors; RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Raid:Да / RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
Мрежа:Realtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Mbps)
Звук:Realtek® Audio CODEC; High Definition Audio; 2/4/5.1/7.1-channel; * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings. Support for S/PDIF Out
Слотове:CPU: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16; * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD.; Chipset: - 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Слот М.2:2
Портове:2 x USB 2.0/1.1 ports; 1 x D-Sub port; 1 x HDMI port; 4 x USB 3.2 Gen 1 ports; 1 x RJ-45 port; 3 x audio jacks
BIOS:1 x 128 Mbit flash; Use of licensed AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм фактор:Micro ATX / Micro ATX Form Factor; 23.0cm x 21.5cm
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB B760M H DDR4 GB B760M H DDR4

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Първият в света Тактически монитор

Full HD с 165Hz - Gigabyte AORUS CV27F-EK разполага с 27-инчов FHD панел (резолюция 1920x1080) в съотношение 16:9 със 165 Hz опресняване, което ви позволява да се наслаждавате на игри и филми в оригиналния им размер. CV27F ...…

5-те предимства на SSD пред твърдите дискове

SSD дисковете са отличен избор за нови компилации на компютри, сървъри и системи за изграждане.

Таблетът - технология с добавена стойност за малки и големи

Таблетът е необходимост в днешно време. Наравно с мобилния телефон и компютрите, той заема все по-голям дял от ежедневието на човека. За разлика от малкия екран на телефона и по-обемистия лаптоп, ...…

А вие? Избрахте ли подарък за 14-ти февруари?

14 февруари приближава неумолимо. След това – и 8-ми март. Какво да купиш на половинката – респективно дамата на сърцето си? Сложна задача, над която купища отчаяни жени и мъже се главоболят ...…

Samsung представи T7 Touch SSD

Ѕаmѕung oбяви пopeдният нoв пpoдyĸт – пopтaтивeн ЅЅD диcĸ Т7 Тоuсh. Cпopeд ĸoмпaниятa, тoй ĸoмбиниpa мoдepeн и ĸoмпaĸтeн дизaйн c нaй-бъpзитe cĸopocти нa тpaнcфep – пocpeдcтвoм UЅВ 3.2 Gеn 2 cтaндapтa. Πoтpeбитeлитe мoгaт дa oчaĸвaт ...…

Samsung Galaxy Z Flip - сгъваем телефон със стъклен екран

Samsung представи Galaxy Z Flip, втория си сгъваем телефон. Голямото подобрение на този модел спрямо досегашните сгъваеми телефони е употребата на стъклен екран и разликата е определено осезаема. Усеща ...…

×