• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel® B760 Express Chipset
  • Сокет LGA1700
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules; 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode); Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
  • Памет, слотове 2
  • Максимална памет 64 GB
Безплатна доставка

1005024966

Сравни принт
GB B760M GAMING DDR4

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel B760 / Intel® B760 Express Chipset
Сокет:LGA1700
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:4400 MHz / Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules; 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode); Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Памет, слотове:2
Максимална памет:64 GB
Твърд диск, характеристики:CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU); Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB); 4 x SATA 6Gb/s connectors; RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Raid:Да / RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
Мрежа:Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek® Audio CODEC; High Definition Audio; 2/4/5.1/7.1-channel; * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.; Support for S/PDIF Out
Слотове:CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16; Chipset: 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Слот М.2:2
Портове:2 x USB 2.0/1.1 ports; 1 x PS/2 keyboard/mouse port; 1 x D-Sub port; 1 x HDMI port; 1 x DisplayPort; 3 x USB 3.2 Gen 1 ports; 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support; 1 x RJ-45 port; 3 x audio jacks
BIOS:1 x 128 Mbit flash; Use of licensed AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм фактор:Micro ATX
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB B760M GAMING DDR4 GB B760M GAMING DDR4

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

Google пуска Gemini 2.0 – революция в света на изкуствения интелект

Google обяви официалното стартиране на Gemini 2.0 – новата версия на своя изкуствен интелект, която вече е интегрирана в търсачката, Gmail, Google Docs и дори в Android смартфони.

Samsung представи нов 4K IPS монитор с 10-битов цвят и HDR

Тази седмица Samsung пусна своя нов дисплей S27A800U. Насочен към професионалисти, този последен монитор разполага с 27-инчов IPS панел с 4K разделителна способност и възможност за HDR10. 27-инчовият 4K ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Как да изберем поддържаща стойка за графична карта (GPU support bracket)?

Кратко ръководство за избор на поддържаща скоба за видео карта

Google Pixel 10 – мощ, AI и нови форм-фактори, но с възможни закъснения

Серията Pixel 10 обещава революция в мобилния хардуер с новия Tensor G5 и AI функции, но стартът може да бъде помрачен от забавяния в доставките.

×