• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel® B760 Express Chipset
  • Сокет LGA1700
  • Памет, тип DDR5
  • Памет, честота Support for DDR5 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s memory modules; 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 192 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memory; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode); Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
  • Памет, слотове 4
  • Максимална памет 192 GB
Безплатна доставка

19162€ / 37478лв.51253€ / 100242лв.

Сравни принт
GB B760 AORUS ELITE AX

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel B760 / Intel® B760 Express Chipset
Сокет:LGA1700
Памет, тип:DDR5
Памет, честота:4000 MHz / Support for DDR5 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s memory modules; 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 192 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memory; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode); Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Памет, слотове:4
Максимална памет:192 GB
Твърд диск, характеристики:CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU); Chipset: 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB); 4 x SATA 6Gb/s connectors; RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Raid:Да / RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
Мрежа:Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek® Audio CODEC; High Definition Audio; 2/4/5.1/7.1-channel; * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.; Support for S/PDIF Out
Слотове:CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16); * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.; Chipset: 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Слот М.2:3
Портове:1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support; 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red); 4 x USB 3.2 Gen 1 ports; 4 x USB 2.0/1.1 ports; 2 x SMA antenna connectors (2T2R); 1 x HDMI port; 1 x DisplayPort; 1 x RJ-45 port; 1 x optical S/PDIF Out connector; 2 x audio jacks
BIOS:1 x 256 Mbit flash; Use of licensed AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Други:Intel® Wi-Fi 6E AX211; WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands; BLUETOOTH 5.3; Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
Форм фактор:ATX / ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB B760 AORUS ELITE AX GB B760 AORUS ELITE AX

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

RAM и SSD поскъпват рязко: хардуерният пазар влиза в нова фаза на недостиг

Глобалният недостиг на памети води до сериозен ценови скок при RAM и SSD – пазарът вече реагира

Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива: Част I

Някога, компютърът почти изцяло отсъстваше от българските домове и офиси. Да имаш подобно чудо на техниката в дома си беше направо "уау". След "Pac-man" (1980) се появи "Каратека" (1984), после ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

5-те предимства на SSD пред твърдите дискове

SSD дисковете са отличен избор за нови компилации на компютри, сървъри и системи за изграждане.

Лаптопът MSI Summit E13 Flip Evo: Интелигентност и производителност в едно

В днешния динамичен свят, където мобилността и ефективността са ключови фактори за успеха, лаптопите играят все по-важна роля в нашето ежедневие. Сред множеството предложения на пазара, един ...…

×