• Процесор, тип AMD
  • Чипсет AMD B650
  • Сокет Socket AM5
  • Памет, тип DDR5
  • Памет, честота Support for DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s memory modules;4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 256 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory;Dual channel memory architecture;Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules;Support for AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) and Extreme Memory Profile (XMP) memory module
  • Памет, слотове 4
  • Максимална памет 256 GB
Безплатна доставка

19224€ / 37599лв.39342€ / 76946лв.

Сравни принт
GB B650 A ELITE AX V2 / AMP

Характеристики


Процесор, тип:AMD
Чипсет:AMD B650
Сокет:Socket AM5
Памет, тип:DDR5
Памет, честота:4400 MHz / Support for DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s memory modules;4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 256 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory;Dual channel memory architecture;Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules;Support for AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) and Extreme Memory Profile (XMP) memory module
Памет, слотове:4
Максимална памет:256 GB
Твърд диск, характеристики:1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 25110/ 22110/ 2580/ 2280 SSDs:;- AMD Ryzen™ 7000 Series Processors/ Ryzen™ 9000 Series Processors support PCIe 5.0 x4/x2 SSDs;- AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs;- AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs;1 x M.2 connector (M2B_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 SSDs:;- AMD Ryzen™ 7000 Series Processors/ Ryzen™ 9000 Series Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs;- AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs;- AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs;1 x M.2 connector (M2C_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSDs;4 x SATA 6Gb/s connectors;RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices;RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices
Raid:Да / RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices;RAID 0, RAID 1, and RAID 10
Мрежа:Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek® Audio CODEC;High Definition Audio;2/4/5.1/7.1-channel
Слотове:1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:;- AMD Ryzen™ 7000 Series Processors/ Ryzen™ 9000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode;- AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x8 mode;- AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x4 mode;* The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD. If only one graphics card is to be;installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.;Chipset:;- 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1/2)
Слот М.2:3
Портове:iTE® I/O Controller Chip
BIOS:1 x 256 Mbit flash;Use of licensed AMI UEFI BIOS;PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм фактор:ATX / ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB B650 A ELITE AX V2 / AMP GB B650 A ELITE AX V2 / AMP

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

MSI Modern

MSI надгради серията лаптопи Modern с нови 11-то поколение процесори Intel Tiger Lake и дискретен графичен процесор NVIDIA MX450. Modern 14 и Modern 15 вече идват с подобрения като Thunderbolt 4, по-бърза RAM, 52 Wh батерия във всички ...…

Samsung официално представи първия в света Exynos 2600 чип с 2 nm технология

2-нанометровият процес поставя нов стандарт за производителност, енергийна ефективност и AI възможности при мобилните процесори

Intel пуска Comet Lake-U и Comet Lake-Y: До 6 ядра за тънки и леки лаптопи

Наскоро Intel анонсира втората половина от своя продуктов пакет процесори Core десето поколение. Озаглавени Comet Lake, процесорите под 15 W са базирани на съществуващата 14 nm процесорна архитектура на ...…

Нови модел геймърски слушалки от Genesis - Neon 750 RGB

Полският бранд за гейминг периферия Genesis анонсира своя топ модел слушалки от серията Neon, изработени от първокласни материали, които осигуряват висок комфорт на употреба и издръжливост.Neon 750 ...…

Хіаоmі добави и монитори в своята гама от продукти

Китaйcĸият пpoмишлeн гигaнт Хіаоmі след смартфоните предостави на потребителите продукти от множество нови категории c peĸopднo ниcĸи цeни – cмapт тeлeвизopи, xлaдилници, cмapт чacoвници и дpyги. A ceгa ĸoмпaниятa ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×