• Процесор, тип AMD
  • Чипсет AMD B550
  • Сокет Socket AM4
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory; 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors: Support for DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: Support for DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules; Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory module
  • Памет, слотове 4
  • Максимална памет 128 GB
Безплатна доставка

17420лв. / 890723466лв. / 11998

Бърза поръчка:
Сравни принт
GB B550M DS3H

Характеристики


Процесор, тип:AMD
Чипсет:AMD B550
Сокет:Socket AM4
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:4400 MHz / 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory; 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors: Support for DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: Support for DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules; Dual channel memory architecture; Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules; Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules; Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory module
Памет, слотове:4
Максимална памет:128 GB
Твърд диск, характеристики:1‎ x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs; 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs; 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SSDs: Supporting SATA and PCIe 3.0 x2 SSDs; 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset: Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10
Raid:Да / RAID 0, RAID 1, and RAID 10
Мрежа:Realtek® GbE LAN chip (1000 Mbit/100 Mbit)
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek® ALC887 codec; High Definition Audio; 2/4/5.1/7.1-channel
Слотове:1‎ x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode; 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode; * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), integrated in the Chipset: Supporting PCIe 3.0 x4 mode; 1 x PCI Express x1 slot (PCIEX1), integrated in the Chipset: Supporting PCIe 3.0 x1 mode
Слот М.2:2
Портове:1 x PS/2 keyboard/mouse port; 1 x DVI-D port; 1 x HDMI port; 4 x USB 3.2 Gen 1 ports; 4 x USB 2.0/1.1 ports; 1 x RJ-45 port; 3 x audio jacks
BIOS:1 x 256 Mbit flash; Use of licensed AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм фактор:Micro ATX / Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за GB B550M DS3H GB B550M DS3H

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Winamp се завръща

Един от най-популярните MP3 плейъри на всички времена се завръща!

Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.

Redmagic 11 Pro: смартфонът, който въвежда ерата на активно охлажданите телефони

RedMagic 10 разчупва границите между гейминг и мобилна мощ — с революционен процесор, подобрено охлаждане и визия, която съчетава стил и скорост.

Нови модел геймърски слушалки от Genesis - Neon 750 RGB

Полският бранд за гейминг периферия Genesis анонсира своя топ модел слушалки от серията Neon, изработени от първокласни материали, които осигуряват висок комфорт на употреба и издръжливост.Neon 750 ...…

Windows 10 вече предлага мониторинг на здравето на флаш дисковете

B нoвaтa ĸoмпилaция 20266 нa OC Wіndоwѕ 10, ĸoятo вeчe e дocтъпнa в Dеv Сhаnnеl ĸaнaлa, Місrоѕоft e дoбaвил в cвoятa oпepaциoннa cиcтeмa eднa мнoгo пoлeзнa фyнĸция, ĸoятo дaвa възмoжнocт нa пoтpeбитeлитe дa извъpшвaт мoнитopинг нa здpaвeтo ...…

Android 16 е вече тук – какви са новостите и как ще повлияе на бъдещето на мобилната електроника

В средата на юни Google официално представи новата версия на операционната си система – Android 16. Първите устройства, които я получиха, са Pixel смартфоните, а паралелно с това Samsung стартира тестове на своята обновена среда One UI 8, базирана на Android 16.

×