• Процесор Intel Xeon 6369P 3.30 GHz, 8-core, 24 MB cache, 95 W
  • Процесор, серия Intel Xeon
  • Памет, слотове 4 slots, 16 GB - 128 GB, UDIMM (DDR5), ECC
  • Твърд диск, TB No HDD
  • Контролер на диска RAID 0/1/10
  • Мрежа Intel i210 onboard; 2 x 10/100/1000 Mbit/s Ethernet (TCP/IP acceleration)
  • Оптично устройство -
Безплатна доставка

279305€ / 546273лв.670138€ / 1310676лв.

Сравни принт
Специална цена. Валидност до изчерпване на складовите наличности.

Характеристики


Процесор:Intel Xeon 6369P 3.30 GHz, 8-core, 24 MB cache, 95 W
Процесор, серия:Intel Xeon
Памет, слотове:4 slots, 16 GB - 128 GB, UDIMM (DDR5), ECC
Твърд диск, TB:0 TB / No HDD
Контролер на диска:RAID 0/1/10
Мрежа:Intel i210 onboard; 2 x 10/100/1000 Mbit/s Ethernet (TCP/IP acceleration)
Интерфейс:7 (Rear: 4x 3.2 Gen1 for all base units, Front (except 10x 2.5” base unit): 2x USB 3.2 Gen1, 1x USB 3.2 Gen2(20 Gb, Type C) , Front (for 10x 2.5” base unit): 2x USB 3.2 Gen1); 1x VGA
Слотове:2 x Low Profile PCI-Express 5.0 x8; 2xM2 sl
Захранване:PSU 500W HP
Отдалечен достъп:1 x dedicated management LAN port for iRMC S6 (10/100/1000 Mbit/s), Management LAN traffic can be switched to shared onboard Gbit LAN port
Кутия, тип:1U / 1U Rack
Други:TPM 2.0 V2

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за Fsas PRIMERGY RX1330 M6, SFF, 2x MODULAR PSU 500W titanium hp, ERP LOT9 CONFIGURATION 1, XEON 6369P 8C/16T 3.3GHz, 1x32GB U ECC DDR5-4800 2Rx8, RACK MOUNT kit, REGIONAL KIT EUROPE, IRMCS6 ELCM LIC, IRMC ADV PACK, TPM 2.0 V2, NO POWER CORD VFY:R1336SC269IN

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Redmagic 11 Pro: смартфонът, който въвежда ерата на активно охлажданите телефони

RedMagic 10 разчупва границите между гейминг и мобилна мощ — с революционен процесор, подобрено охлаждане и визия, която съчетава стил и скорост.

Xiaomi 17 Pro: новата дефиниция на премиум смартфоните

“Magic Back Screen”, Leica камери и Snapdragon 8 Elite Gen 5 – Xiaomi се готви да промени представата за Pro устройство.

Apple представи M5 MacBook Air и Pro през март 2026 – какво ново и кога да ги очакваме

M5 чип, Wi-Fi 7, по-голям SSD и бюджетен MacBook Neo за $599 – ето основните промени в новата линия

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

Нови модел геймърски слушалки от Genesis - Neon 750 RGB

Полският бранд за гейминг периферия Genesis анонсира своя топ модел слушалки от серията Neon, изработени от първокласни материали, които осигуряват висок комфорт на употреба и издръжливост.Neon 750 ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×