• Процесор Intel Xeon Silver 4514Y 2.0 GHz, up to 3.4 GHz, 16-core, 30MB Cache, 150 W
  • Процесор, серия Intel Xeon
  • Памет, слотове 16 DDR5 DIMM slots, supports RDIMM 1.5 TB max, speeds up to 5200 MT/s, supports registered ECC DDR5 DIMMs only
  • Контролер на диска PERC H755 Adapter LP
  • Мрежа Broadcom 57414
  • Оптично устройство -
  • Интерфейс Front: 1x iDRAC Direct (Micro-AB USB), 1x USB 2.0, 1x VGA; Rear: 1x Dedicated iDRAC Ethernet port, 1x USB 2.0, 1x USB 3.0, 1x Serial (optional), 1x VGA; Internal:1x USB 3.0 (optional)
Безплатна доставка

930442лв. / 475727

Бърза поръчка:
Сравни принт
Бонус 400 евро! Валидност до 31.10.2025г. или до изчерпване на складовите наличности.

Характеристики


Процесор:Intel Xeon Silver 4514Y 2.0 GHz, up to 3.4 GHz, 16-core, 30MB Cache, 150 W
Процесор, серия:Intel Xeon
Памет, слотове:16 DDR5 DIMM slots, supports RDIMM 1.5 TB max, speeds up to 5200 MT/s, supports registered ECC DDR5 DIMMs only
Контролер на диска:PERC H755 Adapter LP
Мрежа:Broadcom 57414
Интерфейс:Front: 1x iDRAC Direct (Micro-AB USB), 1x USB 2.0, 1x VGA; Rear: 1x Dedicated iDRAC Ethernet port, 1x USB 2.0, 1x USB 3.0, 1x Serial (optional), 1x VGA; Internal:1x USB 3.0 (optional)
Слотове:Up to 2 PCIe slots (1 x16 Gen4, 1 x8 Gen4) or up to 4 PCIe slots (1 x16 Gen4, 2 x8 Gen5, 1 x8 Gen4)
Захранване:Dual 700W Titanium
Отдалечен достъп:yes
Кутия, тип:2U / 2U Rack
Други:Rails Without CA, Bezel

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за Dell PowerEdge R760XS, Chassis 12x 3.5" (SAS, SATA), Intel Xeon Silver 4514Y (2GHz, 30M Cache), 32GB DDR5 RDIMM, 1x480GB SSD SATA RI, Rails Without CA, Bezel, PERC H755 Adapter LP, iDRAC9 Enterprise 16G, Dual 700W Titanium, 3Y ProSpt EMEA_PER760XS4SPL

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

ТОП 6 гейминг компютри и аксесоари - За сърцето на един геймър: Част 3

Привет, геймъри! Коя ви е любимата игра? Кажете ни, а ние ще ви помогнем да изберете най-точният геймърски лаптоп или геймърски настолен компютър за нея. Междувременно, говорим си за всичките неща, ...…

AMD подготвя дебюта на FSR Redstone — новото поколение AI-ускорена гейминг визуализация

Подзаглавие: Redstone обещава по-висока производителност, по-реалистично осветление и еволюция на FSR екосистемата – засега само за Radeon RX 9000

Таблетът - технология с добавена стойност за малки и големи

Таблетът е необходимост в днешно време. Наравно с мобилния телефон и компютрите, той заема все по-голям дял от ежедневието на човека. За разлика от малкия екран на телефона и по-обемистия лаптоп, ...…

USB Type-C става задължителен за устройства, продавани в ЕС от 28 декември 2024 г.

ЕС публикува своята нова директива „Общо зарядно устройство“

Процесорите Threadripper на AMD се завръщат

AMD се насочва към професионални работни станции и настолни компютри от висок клас с новите си чипове Threadripper

 

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×