• Размер 15.6 инча
  • Тегло 1.100
  • Гаранция 24

1394€ / 2726лв.3610€ / 7061лв.

Бърза поръчка:
Сравни принт
DeepCool Охладител за лаптоп Notebook Cooler U-PAL 15.6" USB3.0 - Black

Характеристики


Размер:15.6 инча
Тегло:1.100
Гаранция:24

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за DeepCool Охладител за лаптоп Notebook Cooler U-PAL 15.6" USB3.0 - Black DP-N214A5-UPAL (1853)

01.01.1970 2:00

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Windows 10 вече предлага мониторинг на здравето на флаш дисковете

B нoвaтa ĸoмпилaция 20266 нa OC Wіndоwѕ 10, ĸoятo вeчe e дocтъпнa в Dеv Сhаnnеl ĸaнaлa, Місrоѕоft e дoбaвил в cвoятa oпepaциoннa cиcтeмa eднa мнoгo пoлeзнa фyнĸция, ĸoятo дaвa възмoжнocт нa пoтpeбитeлитe дa извъpшвaт мoнитopинг нa здpaвeтo ...…

Dell анонсира, че преминава към процесорите на AMD

Kъм днeшeн дeн АМD пpeдлaгa cтpaxoтни пpoцecopи и измecтвa Іntеl oт пaзapa, ĸoйтo зaceднa нa 14 нaнoмeтpoвия тexнoлoгичeн пpoцec. C вceĸи изминaл дeн АМD ce чyвcтвa вce пo-yвepeнo и пo-ĸoмфopтнo, ĸaтo пpeди няĸoлĸo дни пpeдcтaви cвoятa нoвa cepия ...…

Intel представи Panther Lake – новото поколение процесори, създадени по 18A технология

Серията Intel Core Ultra 3 поставя началото на нова ера в производителността – по-бързи, по-ефективни и готови за изкуствен интелект.

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Практични и полезни подаръци за тийнейджъри и абсолвенти: Част 1

Ако все още сте в чуденка какво да подарите на тийнейджър или абсолвент за специален повод - то ето няколко практични предложения. Те са не поредна прахосъбирачка, ненужна вещ, която ще бъде забравена ...…

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

×