• Обем, GB 8 GB
  • Предназначение PC
  • Тип DDR4
  • Честота 3000 MHz
  • Форм фактор DIMM 288-pin
  • Време за изчакване CL16
  • Захранващо напрежение 1.2 V

2530€ / 4948лв.11581€ / 22650лв.

Сравни принт
CORSAIR 8GB DDR4 3000MHz 288 Dimm Unbuffed 16-20-20-38 Vengeance LPX Black Heat Spreader 1.35V XMP2.0

Характеристики


Обем, GB:8 GB
Предназначение:PC
Тип:DDR4
Честота:3000 MHz
Форм фактор:DIMM 288-pin
Време за изчакване:CL16
Захранващо напрежение:1.2 V
Максимално захранващо напрежение:1.35 V
ECC registered:Не / Non ECC registered
Пакет:С опаковка
Метод на охлаждане:Heatsink
Други:Небуферирана
XMP 2.0
Гаранция:99999 мес.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за CORSAIR 8GB DDR4 3000MHz 288 Dimm Unbuffed 16-20-20-38 Vengeance LPX Black Heat Spreader 1.35V XMP2.0 CMK8GX4M1D3000C16

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Геймингът и компютърните игри - професия с перспектива: Част I

Някога, компютърът почти изцяло отсъстваше от българските домове и офиси. Да имаш подобно чудо на техниката в дома си беше направо "уау". След "Pac-man" (1980) се появи "Каратека" (1984), после ...…

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

Xiaomi Book Pro 14 – ултра-тънък лаптоп с Panther Lake и 3.1K OLED дисплей

Xiaomi се завръща с нов премиум 14-инчов модел – само 1.08 кг тегло, Intel Core Ultra X7, до 32 GB RAM и 72 Wh батерия – първи поглед към характеристиките и цените

Intel премина границата от 6GHz

Intel счупи бариерата от 6GHz с процесора Core i9-13900KS с цена 699 долара

Intel пуска Comet Lake-U и Comet Lake-Y: До 6 ядра за тънки и леки лаптопи

Наскоро Intel анонсира втората половина от своя продуктов пакет процесори Core десето поколение. Озаглавени Comet Lake, процесорите под 15 W са базирани на съществуващата 14 nm процесорна архитектура на ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

×