• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel H61
  • Сокет LGA1155
  • Безжична мрежа Не
  • Гаранция 24 м.

7048€ / 13785лв.15478€ / 30272лв.

Бърза поръчка:
Сравни принт
Дънна платка BIOSTAR H61MHV3, Intel H61, sock. 1155, Ver 7.0

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel H61
Сокет:LGA1155
Безжична мрежа:Не
Гаранция:24 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за Дънна платка BIOSTAR H61MHV3, Intel H61, sock. 1155, Ver 7.0 BIO-MB-H61MHV3

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Apple представи M5 MacBook Air и Pro през март 2026 – какво ново и кога да ги очакваме

M5 чип, Wi-Fi 7, по-голям SSD и бюджетен MacBook Neo за $599 – ето основните промени в новата линия

Геймърския монитор Asus VG279Q предлага множество функции на изгодна цена

Мониторът Asus VG279Q е създаден с много удобни геймърски екстри, за да ви осигури едно по-добро изживяване по време на игра. Тези функции включват поддръжка на AMD FreeSync и 144 Hz скорост на опресняване. ...…

Redmagic 11 Pro: смартфонът, който въвежда ерата на активно охлажданите телефони

RedMagic 10 разчупва границите между гейминг и мобилна мощ — с революционен процесор, подобрено охлаждане и визия, която съчетава стил и скорост.

Процесорите Threadripper на AMD се завръщат

AMD се насочва към професионални работни станции и настолни компютри от висок клас с новите си чипове Threadripper

 

Лаптопът втора употреба: начинът да си в крак с времето

Лаптопът е начин винаги да сте в крак с времето, работните задачи, актуалните събития, филми, книги, музика. Преносимият компютър може да вземете със себе си навсякъде, независимо дали сте на почивка, ...…

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

×