• Предназначение Процесор
  • Съвместими сокети 1151|1150|1155|1156|775|AM4|AM3+|AM3|AM2+|AM2|FM2+|FM2|FM1
  • Лагери 30 dBA (Max)
  • Други Fan Speed: 600~2400 RPM (PWM) ± 10%; Fan Airflow: 22.63 CFM ± 10%; Fan Air Pressure: 1.6 mmH2O ± 10%; Fan MTTF: 280,000 hrs; Fan Rated Voltage: 12 VDC; Fan Rated Current: 0.32 A; Fan Safety Current: 0.37 A; Fan Power Consumption: 3.84 W.
  • Размери Dimensions:145 x 145 x 68 mm; Heat Sink Dimensions: 143 x 136 x 43 mm; Fan Dimensions: 100 x 100 x 25 mm.
  • Гаранция 24 Months

1914€ / 3743лв.4528€ / 8856лв.

Сравни принт
CM G100L MASTERAIR LCD

Характеристики


Предназначение:Процесор
Съвместими сокети:1151|1150|1155|1156|775|AM4|AM3+|AM3|AM2+|AM2|FM2+|FM2|FM1
Лагери:30 dBA (Max)
Други:Fan Speed: 600~2400 RPM (PWM) ± 10%; Fan Airflow: 22.63 CFM ± 10%; Fan Air Pressure: 1.6 mmH2O ± 10%; Fan MTTF: 280,000 hrs; Fan Rated Voltage: 12 VDC; Fan Rated Current: 0.32 A; Fan Safety Current: 0.37 A; Fan Power Consumption: 3.84 W.
Размери:Dimensions:145 x 145 x 68 mm; Heat Sink Dimensions: 143 x 136 x 43 mm; Fan Dimensions: 100 x 100 x 25 mm.
Гаранция:24 Months

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за CM G100L MASTERAIR LCD CM G100L MASTERAIR LCD

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Logitech Pebble 2 Combo

Елегантен и надежден спътник за продуктивност

Малък дар с голяма стойност: слушалките!

Ето един чудесен и достъпен подарък, който би зарадвал всеки абитуриент: качествени слушалки! Музиката е универсално изкуство, на което фенове са абсолютно всички по света. Независимо, от предпочитания ...…

AMD подготвя дебюта на FSR Redstone — новото поколение AI-ускорена гейминг визуализация

Подзаглавие: Redstone обещава по-висока производителност, по-реалистично осветление и еволюция на FSR екосистемата – засега само за Radeon RX 9000

Intel няма да произвежда повече компютри

Intel, един от най-големите производители на чипове в света, обяви, че ще преустанови производството на компютри през 2023 г. Това е голяма промяна за компанията, която е производител на компютри от ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

×