Chassis EDEN PLUS EN40797 (RGB panel, window side panel edition), ATX , Mini ITX, Micro ATX, USB3.0x1, USB2.0x2 , HD Audio in/out jacks, Rear Fan Preinstalled 1x120mm black fan, CPU Cooler height up to 155mm, VGA up to 360mm, white
Chassis EDEN PLUS EN40797 (RGB panel, window side panel edition), ATX , Mini ITX, Micro ATX, USB3.0x1, USB2.0x2 , HD Audio in/out jacks, Rear Fan Preinstalled 1x120mm black fan, CPU Cooler height up to 155mm, VGA up to 360mm, white
Chassis EDEN PLUS EN40797 (RGB panel, window side panel edition), ATX , Mini ITX, Micro ATX, USB3.0x1, USB2.0x2 , HD Audio in/out jacks, Rear Fan Preinstalled 1x120mm black fan, CPU Cooler height up to 155mm, VGA up to 360mm, white
Chassis EDEN PLUS EN40797 (RGB panel, window side panel edition), ATX , Mini ITX, Micro ATX, USB3.0x1, USB2.0x2 , HD Audio in/out jacks, Rear Fan Preinstalled 1x120mm black fan, CPU Cooler height up to 155mm, VGA up to 360mm, white
Въпроси и отговори за Chassis EDEN PLUS EN40797 (RGB panel, window side panel edition), ATX , Mini ITX, Micro ATX, USB3.0x1, USB2.0x2 , HD Audio in/out jacks, Rear Fan Preinstalled 1x120mm black fan, CPU Cooler height up to 155mm, VGA up to 360mm, white EDEN_PLUS_WHITE
AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.
Популярният производител на компютърни компоненти NZXT пуска нов продукт от своята гама от дънни платки N7. Този компонент обаче е малко по-различен от обичайните платки N7, тъй като ще бъде първата ...…
14 февруари приближава неумолимо. След това – и 8-ми март. Какво да купиш на половинката – респективно дамата на сърцето си? Сложна задача, над която купища отчаяни жени и мъже се главоболят ...…
Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…
На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.
За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.