• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel® B760 Chipset
  • Сокет LGA1700
  • Памет, тип DDR5
  • Памет, слотове 4
  • Максимална памет 192 GB
  • Твърд диск, характеристики Supports 3 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports*; Intel® CoreTM Processors (14th & 13th & 12th Gen); M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode); Intel® B760 Chipset; M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode); M.2_3 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x2 mode); 4 x SATA 6Gb/s ports
Безплатна доставка

21234€ / 41530лв.46327€ / 90608лв.

Бърза поръчка:
Сравни принт
ASUS TUF GAM B760M-PLUS WIF II

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel B760 / Intel® B760 Chipset
Сокет:LGA1700
Памет, тип:DDR5
Памет, слотове:4
Максимална памет:192 GB
Твърд диск, характеристики:Supports 3 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports*; Intel® CoreTM Processors (14th & 13th & 12th Gen); M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode); Intel® B760 Chipset; M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode); M.2_3 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x2 mode); 4 x SATA 6Gb/s ports
Мрежа:1 x Realtek 2.5Gb Ethernet; TUF LANGuard
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC; - Supports: Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking; - Supports up to 24-Bit/192 kHz playback; Audio Features; - Audio Shielding; - Rear optical S/PDIF out port; - Premium audio capacitors; - Dedicated audio PCB layers
Слотове:Intel® CoreTM Processors (14th & 13th & 12th Gen)*; 1 x PCIe 5.0 x16 slot; Intel® B760 Chipset; 1 x PCIe 4.0 x4 slot; 1 x PCIe 3.0 x1 slot
Слот М.2:3
Портове:1 x USB 20Gbps port (1 x USB Type-C®); 1 x USB 10Gbps port (1 x Type-A); 2 x USB 5Gbps ports (2 x Type-A); 4 x USB 2.0 ports (4 x Type-A); 1 x DisplayPort; 1 x HDMI™ port; 1 x Wi-Fi Module; 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet port; 5 x Audio jacks; 1 x Optical S/PDIF out port
BIOS:128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Други:Wi-Fi 6E; 2x2 Wi-Fi 6E (802.11ax); Supports 2.4/5/6GHz frequency band*; Bluetooth® v5.3**
Форм фактор:Micro ATX / mATX Form Factor; 9.6inch x 9.6 inch ( 24.4 cm x 24.4 cm )
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за ASUS TUF GAM B760M-PLUS WIF II TUF GAM B760M-PLUS WIF II

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

GPD Win 5: джобен компютър с мощността на геймърски лаптоп

Новото поколение хендхелд от GPD впечатлява с AMD Ryzen AI Max+ процесор и графика на ниво RTX 4070

Най-новите телевизори на Sony от серията XH95 предлагат безкомпромисно качество

Най-новите телевизори на Sony с технологията Full Array LED вече се предлагат и в България. Моделите от серията XH95 за момента се предлагат в два размера на екрана - 49 и 85 инча. Те работят под операционната ...…

Xiaomi обяви Mi Mix Fold

Xiaomi възкреси своята серия Mi Mix с Mi Mix Fold, първият сгъваем телефон на компанията. За разлика от предишните странни Mix устройства и прототипи на компанията, Mi Mix Fold е доста конвенционален сгъваем телефон, ...…

Хіаоmі анонсира първият си cмapт чacoвниĸ Мі Wаtсh

Дизaйнът наподобява много този нa Аррlе Wаtсh, нo цeнaтa e cъвceм ниcĸa в сравнение с устройството на Аррlе. Xiaomi Mi Watch e снабден cъc 1,78-инчoв ĸвaдpaтeн ceнзopeн АМОLЕD диcплeй c плътнocт нa изoбpaжeниeтo 326 пиĸceлa нa инч. ...…

Подарък за абитуриенти - Фотоапаратът е чудесен, арт подарък за абитуриентски бал

Колкото и да са добри камерите на съвременните телефони, друго си е фотоапаратът - технологията, създадена само и единствено, за да прави снимки. Я вижте колко е голям, дори, когато е в малък формат. ...…

Samsung представи T7 Touch SSD

Ѕаmѕung oбяви пopeдният нoв пpoдyĸт – пopтaтивeн ЅЅD диcĸ Т7 Тоuсh. Cпopeд ĸoмпaниятa, тoй ĸoмбиниpa мoдepeн и ĸoмпaĸтeн дизaйн c нaй-бъpзитe cĸopocти нa тpaнcфep – пocpeдcтвoм UЅВ 3.2 Gеn 2 cтaндapтa. Πoтpeбитeлитe мoгaт дa oчaĸвaт ...…

×