• Чипсет Intel H470
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота - Dual Channel DDR4 Memory Technology; - 2 x DDR4 DIMM Slots; - Supports DDR4 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory*; - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode); - Max. capacity of system memory: 64GB**; - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0; - 15? Gold Contact in DIMM Slots
  • Памет, слотове 2
  • Максимална памет 64 GB
  • Твърд диск, характеристики Chipset: - 1 x Ultra M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type 2260/2280 SATA3 6.0 Gb/s & PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) modes*; - 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors
  • Raid

6389€13679€

Сравни принт
ASROCK H510M-H2/M.2 SE /1200

Характеристики


Чипсет:Intel H470
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:3200 MHz / - Dual Channel DDR4 Memory Technology; - 2 x DDR4 DIMM Slots; - Supports DDR4 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory*; - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode); - Max. capacity of system memory: 64GB**; - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0; - 15? Gold Contact in DIMM Slots
Памет, слотове:2
Максимална памет:64 GB
Твърд диск, характеристики:Chipset: - 1 x Ultra M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type 2260/2280 SATA3 6.0 Gb/s & PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) modes*; - 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors
Безжична мрежа:Не
Звук:- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec)
BIOS:- 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за ASROCK H510M-H2/M.2 SE /1200 H510M-H2/M.2 SE /1200

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Nintendo Switch 2: Новата ера на гейминга започна с гръм и трясък

На 16 януари 2025 г. Nintendo представи Switch 2 – дългоочакваното продължение на своята революционна хибридна конзола. След пълното разкриване на детайлите по време на Nintendo Direct на 2 април, гейминг общността вече знае какво да очаква от тази нова машина, която ще бъде пусната в продажба на 5 юни 2025 г.

…

Xiaomi Book Pro 14 – ултра-тънък лаптоп с Panther Lake и 3.1K OLED дисплей

Xiaomi се завръща с нов премиум 14-инчов модел – само 1.08 кг тегло, Intel Core Ultra X7, до 32 GB RAM и 72 Wh батерия – първи поглед към характеристиките и цените

…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

…

Ревю на ASUS TUF Gaming VG259QM

ASUS TUF Gaming VG259QM е 24.5-инчов 1080p 240Hz IPS монитор от ново поколение с 1ms (MPRT) време за реакция и е издаден през април 2020 г. Този монитор има и 27-инчов вариант -  ASUS VG279QM.Производителност:   Въпреки че ...…

ТОП 6 гейминг компютри и аксесоари - За сърцето на един геймър: Част 5

Добре дошли в последната част на „ТОП 6 гейминг компютри и аксесоари - За сърцето на един геймър“. В поредицата материали разглеждаме полезности, които радват геймърите по света и у нас. Първо ...…

RAM и SSD поскъпват рязко: хардуерният пазар влиза в нова фаза на недостиг

Глобалният недостиг на памети води до сериозен ценови скок при RAM и SSD – пазарът вече реагира

…

×