• Процесор, тип Intel
  • Чипсет Intel H310
  • Сокет LGA1151
  • Памет, тип DDR4
  • Памет, честота 2133MHz(PC4-17000)
    2400MHz(PC4-19200)
    2666MHz(PC4-21300)
  • Памет, слотове 2
  • Максимална памет 64 GB

5291€ / 10348лв.12730€ / 24898лв.

Сравни принт
ASROCK Main Board Desktop H310CM-HDV (S1151, 2xDDR4,1xPCIe x16,1xPCI Ex1, 4 SATA3 ,GLAN,VGA,DVI,HDMI,USB 3.1 ) mATX retail

Характеристики


Процесор, тип:Intel
Чипсет:Intel H310
Сокет:LGA1151
Памет, тип:DDR4
Памет, честота:2666 MHz / 2133MHz(PC4-17000)
2400MHz(PC4-19200)
2666MHz(PC4-21300)
Памет, слотове:2
Максимална памет:64 GB
Мрежа:Realtek RTL8111H
Безжична мрежа:Не
Звук:Realtek ALC887
PCI-E x16 слот:1
PCI Express 3.0 x16:1
USB 2.0:4 (4 пина USB (тип А))
USB 3.1:2 (USB 3.1 (type A))
HDMI:1 (HDMI (Type A))
BIOS:SMBIOS 2.7 Support
128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI Support
ACPI 6.0 Support
Други:Smart Fan
VR Ready
NVMe Support
Сертификати:FCC, CE, ErP/EuP ready (ErP/EuP ready power supply is required)
Форм фактор:Micro ATX
Тегло:0.5 kg
Гаранция:36 м.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за ASROCK Main Board Desktop H310CM-HDV (S1151, 2xDDR4,1xPCIe x16,1xPCI Ex1, 4 SATA3 ,GLAN,VGA,DVI,HDMI,USB 3.1 ) mATX retail H310CM-HDV

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Samsung Galaxy Z Flip - сгъваем телефон със стъклен екран

Samsung представи Galaxy Z Flip, втория си сгъваем телефон. Голямото подобрение на този модел спрямо досегашните сгъваеми телефони е употребата на стъклен екран и разликата е определено осезаема. Усеща ...…

Intel пуска Comet Lake-U и Comet Lake-Y: До 6 ядра за тънки и леки лаптопи

Наскоро Intel анонсира втората половина от своя продуктов пакет процесори Core десето поколение. Озаглавени Comet Lake, процесорите под 15 W са базирани на съществуващата 14 nm процесорна архитектура на ...…

Лаптопите Acer ConceptD Ezel имат интересен механизъм и поддръжка за стилус Wacom

Преди дни Acer демонстрира лаптопите ConceptD 7 Ezel и Ezel Pro със специален механизъм на име Ezel за свързване на двете части, който позволява ползването им по 5 различни начина чрез промяна на позицията на ...…

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Нови модел геймърски слушалки от Genesis - Neon 750 RGB

Полският бранд за гейминг периферия Genesis анонсира своя топ модел слушалки от серията Neon, изработени от първокласни материали, които осигуряват висок комфорт на употреба и издръжливост.Neon 750 ...…

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

×