• Гаранция 12 мес.

7251лв. / 3707

Сравни принт
1U Passive CPU Heat Sink for LGA 3647

Характеристики


Гаранция:12 мес.

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за 1U Passive CPU Heat Sink for LGA 3647 SNK-P0067PD

01.01.1970 2:00

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

Брандовете Intel Pentium и Intel Celeron ще бъдaт спрени през 2023 година

Семплата марка "Intel Processor" ще поеме тяхната роля през следващата година

Как да изберем поддържаща стойка за графична карта (GPU support bracket)?

Кратко ръководство за избор на поддържаща скоба за видео карта

Samsung официално представи първия в света Exynos 2600 чип с 2 nm технология

2-нанометровият процес поставя нов стандарт за производителност, енергийна ефективност и AI възможности при мобилните процесори

Android 16 е вече тук – какви са новостите и как ще повлияе на бъдещето на мобилната електроника

В средата на юни Google официално представи новата версия на операционната си система – Android 16. Първите устройства, които я получиха, са Pixel смартфоните, а паралелно с това Samsung стартира тестове на своята обновена среда One UI 8, базирана на Android 16.

×