• Процесор Intel Xeon E-2414 2.6GHz, 4C/4T, 8M Cache, 55W
  • Процесор, серия Intel Xeon
  • Памет, слотове 4x UDIMM slots, up to 128GB; TruDDR5 ECC memory (DDR5 memory support up to 4400 MT/s (One DIMM per Channel configurations))
  • Контролер на диска Onboard 6 Gb SATA (OB SATA): AHCI mode, for JBOD support; RAID Mode, using Intel VROC SATA RAID, supporting RAID 0, 1, 5
  • Мрежа 2x 1GbE Onboard Ethernet ports (Broadcom BCM5720), Rear 1 port allows remote connectivity to the XCC2 management controller
  • Оптично устройство -
  • Интерфейс Front: 1x USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1x USB 2.0; Rear: 4x USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1x VGA,1x RJ-45 systems management; 2x RJ-45 GbE network ports; 1x serial port
Безплатна доставка

366061€ / 715953лв.

Сравни принт
Специална цена. Валидност до изчерпване на складовите наличности.

Характеристики


Процесор:Intel Xeon E-2414 2.6GHz, 4C/4T, 8M Cache, 55W
Процесор, серия:Intel Xeon
Памет, слотове:4x UDIMM slots, up to 128GB; TruDDR5 ECC memory (DDR5 memory support up to 4400 MT/s (One DIMM per Channel configurations))
Контролер на диска:Onboard 6 Gb SATA (OB SATA): AHCI mode, for JBOD support; RAID Mode, using Intel VROC SATA RAID, supporting RAID 0, 1, 5
Мрежа:2x 1GbE Onboard Ethernet ports (Broadcom BCM5720), Rear 1 port allows remote connectivity to the XCC2 management controller
Интерфейс:Front: 1x USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1x USB 2.0; Rear: 4x USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1x VGA,1x RJ-45 systems management; 2x RJ-45 GbE network ports; 1x serial port
Слотове:3 PCIe slots (x4, x16, x4); Includes a PCIe Gen5 x16 slot
Захранване:500W 94% Efficiency
Отдалечен достъп:Dedicated Ethernet port for remote management
Кутия, тип:Tower
Други:2x system fans (Front drive bay and rear), 1x CPU fan

За да коментирате, трябва да сте регистриран потребител.


Въпроси и отговори за LENOVO ST50 V3 Xeon E-2414 4C 2.6GHz 8MB Cache/55W SW RAID 2x960GB Micron 5400 Pro SSD 1x16GB 500W 94 No DVD 3 year 7DF3A010EA

01.01.1970 2:00

Подобни продукти

Полезно от блога за компютри и лаптопи на Fly.bg

Google работи върху технология, която превръща кожата ви в тъчпад

Необезсърчени от историческия си флоп с Google Glass, Google все още инвестира много в различни странни форми на носими технологии.Последните проекти, според CNET, включват нови очила със смесена реалност, ...…

По-подробен поглед към новата RTX 3080 на Nvidia

Nvidia обещава големи неща с графичната карта GeForce RTX 3080. „Удвоената производителност“ спрямо RTX 2080 е може би най-голямото твърдение от всички, с обещания за пробив в компютърните игри. Представяме ...…

Ayaneo представи Pocket Play – смартфон с вградени физически контролери

Ayaneo навлиза в мобилния пазар с хибридно устройство, което комбинира смартфон функционалност и пълноценен гейминг контрол.

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: Достъпен сгъваем смартфон вече е тук!

На 10 юли 2025 г. Samsung представи Galaxy Z Flip7 FE – по-достъпна версия на своя популярен сгъваем смартфон, която обещава да направи иновативния дизайн и технологии по-достъпни за българските потребители. Тази новина е идеална за феновете на технологиите, които искат да изпробват сгъваемия форм-фактор без да плащат премиум цената на флагманските модели.

RAM и SSD поскъпват рязко: хардуерният пазар влиза в нова фаза на недостиг

Глобалният недостиг на памети води до сериозен ценови скок при RAM и SSD – пазарът вече реагира

AMD официално представи ново поколение Ryzen AI 400 Series и Ryzen 7 9850X3D процесори на CES 2026

AMD разширява портфолиото си с нови AI-ориентирани CPU решения, които обещават по-силно AI ускорение и подобрена игрова и интегрирана графична производителност за следващото поколение лаптопи и десктоп системи.

×